AMSilk GmbH und das Fraunhofer Institut für angewandte Polymerforschung starten die gemeinsame Entwicklung eines neuen Spinnprozesses für Spinnenseide
Die AMSilk GmbH und das Fraunhofer Institut für angewandte Polymerforschung (IAP) arbeiten an der Entwicklung eines neuen Spinnprozesses zur Herstellung von Hochleistungsfasern aus AMSilk Spinnenseidenproteinen. AMSilk ist weltweit das erste Unternehmen, welches in der Lage ist ausreichende Mengen des Spinnenseidenrohstoffs herzustellen und für Anwendungsentwicklungen zur Verfügung zu stellen. Das AMSilk Spinnenseiden Material basiert auf der natürlichen Seide von Spinnen, wird aber biotechnologisch durch einem proprietären industriellen Prozess hergestellt.
Bis heute konnte allerdings kein industrieller Spinnprozess Fasern generieren, welche natürlichen Spinnenfäden in den mechanischen Fähigkeiten nahe kommen. Die neu ins Leben gerufene Kooperation bündelt die Seidenmaterialexpertise der AMSilk mit der Erfahrung des Fraunhofer Instituts bei der Entwicklung von Spinnprozessen diverser Biopolymere. Die Projektpartner haben zum Ziel, einen skalierbaren Prozess zur Herstellung von künstlichen Spinnenseiden-Fasern für High-Tech Anwendungen zu entwickeln.
“Mit der Fraunhofer Gesellschaft, einer der weltweit angesehensten Forschungsinstitutionen, konnten wir für dieses spannende Projekt einen hochkarätigen Partner gewinnen und AMSilk dadurch enorm stärken.“ sagt Axel Leimer, der Geschäftsführer von AMSilk. „Wir passen perfekt zusammen – sowohl in der Kombination unserer Expertisen als auch in der produktorientierten Denkweise.“
“Wir sind stolz bei der Entwicklung einer vollkommen neuen Generation von High-Tech Fasern aktiv beteiligt zu sein. Wir werden in einzigartiger Weise die Spinnenseide von AMSilk und unsere Fraunhofer IAP Spinntechnologie kombinieren.“, sagt Prof. Dr. Hans-Peter Fink, der Direktor des Fraunhofer IAP.
Die Zusammenarbeit ist derzeit auf mindestens 2 Jahre angesetzt. Kommerzielle Nutzungsrechte sind bei AMSilk mit bestimmten Rechten für Fraunhofer IAP.
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